LDS天线的应用——SABIC PC DX11355物性表TDS

SABIC LNP THERMOCOMP COMPOUND

DX11355是一种基于PC的化合物，具有良好的电镀，表面，机械性能和阻燃剂（无卤素），是激光直接结构应用的理想选择。

LDS天线的应用——选材要求：

1、适合注塑成型。

2、适合LDS 制程（激光-化镀）。

3、壁厚0.8mm 符合 V-0 UL 94。

4、抗冲击强度，可过整机落摔、滚筒测试等。

5、良好的耐温性能，耐温性测试(75 °C、50%、16hrs ）。

6、良好的塑件外观质量，使用3M 胶带测试不允许出现剥离现象。 PC基材的LDS 塑料具有更好的抗冲击性，跌落测试表现优异。通过原料性能的改性满足LDS行业制程。LDS天线将天线镭射在手机外壳上，避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，同时也增强了手机的空间的利用率，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄 。

LDS天线的应用——选SABIC PC DX11355的原因：

1、注塑成型温度：275~330 °C。

2、配方改良的PC ，适合LDS工艺制程且具有很好的镀铜性能。

3、通过防火认证等级： V-0 UL 94@0.6mm。

4、缺口冲击强度达到800J/m ，制品可过跌落测试。

5、热变形温度达到(1.82Mpa)114 °C，可过耐温测试。

6、非填充PC ，具有很好的表面效果（注意浇口设计类型以位置选择），3M胶带测试一般不会出现剥离现象。

SABIC PC DX11355 物性表